将电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生，将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上，会有比较好的效果。 这里，就不易对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。 1）电路板施压方向与零件安装方向 图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的例子。面对压力的方向，将零件进行横向安装，可减缓来自电路板的压力。

Murata HEAWS符合AEC-Q200标准的数字放大器电感器非常适合用于汽车导航、汽车音响等娱乐设备以及雨刮器和电动窗等车身控制设备。表面贴装HEAWS电感器采用二合一设计（一个单元中两个线圈），需要的空间小。 规范 电流饱和：5A至7.2A 额定电流：2.8A至3A 直流电阻：25mΩ（最大值） 电感范围：3.3µH至10µH 铁氧体磁芯 绕线非屏蔽式表面贴装封装 容差：±20% 质量... 阅读详情

在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？ 首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。 表底层整板铺铜的好处 1、从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。 2、从散热角度分析，... 阅读详情

村田制作所推出的“GRM011R60J104M”小型大容量多层陶瓷电容器，实现了在008004英寸大小的电容器中储存0.1μF电容的可能，有助于促进电子设备的小型化及多功能发展。

PCB新手在刚开始总会踩各种各样的“坑”，比如常见的间距问题：导线之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距等。本文就来和大家聊聊PCB设计中的安全间距问题。 电气安全间距 1、导线之间间距 这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10mil比较常见了... 阅读详情

电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。... 阅读详情