1.片状铁氧体磁珠的直流重叠特性 片状铁氧体磁珠是一种使用铁氧体的电感器。因此，当大电流通过时，需要特别注意由于磁饱和所造成的性能改变。 图1是电流通过片状铁氧体磁珠时的阻抗值的变化示例。 图1：片状铁氧体磁珠的直流重叠特性示例

集微网消息（文/小如）5月18日，在“2019世界半导体大会·全球半导体市场与应用趋势论坛”上，赛迪顾问发布了《全球半导体市场发展趋势白皮书》。 过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨，推动半导体市场进入景气周期，2018年市场规模也达到历史高位4688亿美元。 2018年全球半导体市场规模达4688亿美元，增速达到13.7%... 阅读详情

本目录介绍了村田的晶体谐振器/晶体振荡器产品的应用及注意事项。

也许你曾经试过，产品在客户使用一段时间后，电路却无缘无故失效，电路有可能看起来完好无损，也可能烧毁了一大片。在你绞尽脑汁都找不到问题的时候，不妨先将目光放到那些小小的贴片电阻上面。 两个关键参数和降额曲线 先来看看某厂家五种常用封装电阻的参数表。其中表中有两个值：额定工作电压和最大工作电压。 表1 额定工作电压是与功率挂钩的，计算公式是： V ＝ √R＊P 而最大工作电压是在额定功率下，... 阅读详情

1、使用良好的接地方法 确保设计具有足够的旁路电容和地平面。在使用集成电路时，确保在靠近电源端到地（最好是地平面）的位置使用合适的去耦电容。电容的合适容量取决于具体应用、电容技术和工作频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。 2、分配虚拟元件封装 打印一份材料清单（bom）用于检查虚拟元件。虚拟元件没有相关的封装，... 阅读详情

Murata参考设计套件支持Dialog的SmartBond™ DA14682和DA14683，DA14682和DA14683适用于智能家居、工业和可穿戴设备。SmartBond DA14682和DA14683提供了高安全性、可扩展内存和Bluetooth 5解决方案。该款Murata参考设计套件提供了一系列全面的元件和支持零件信息，确保支持用于实现DA14682或DA14683的设计。 特点... 阅读详情