电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 封装缺陷与失效的研究方法论 封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等... 阅读详情

本文主要内容： 1、电感充放电过程 2、其串联电阻R=0的电感方程 3、第一个稳态拓扑，升降压拓扑 严格来说，电感不存在充放电，电感只是存在自感电压，这里说充放电比较好理解。 先看一个问题： 1、我们都知道，电感充电时电流是随时间推移而逐渐增加，为什么？ 答案：电感电流初始值为零，刚一上电瞬间，电流想突变，感应电压介入，试图让电流重回0，这时感应电压为电源电压。也可推断出，上电瞬间，... 阅读详情

从去年年末开始，“5G”这个词的热度就居高不下。作为一种尖端通信技术，5G有着许多术语。由于各个机构对标准、规范和技术的命名过于简单粗暴，以及5G技术本身的复杂性，这些术语出现了许多雷同、易混淆的现象。这篇文章就会帮大家梳理、解释一下常见的5G术语。 IMT－2020 IMT－2020是5G的法定命名，是在2012年世界无线通信大会由ITU（国际电信联盟）确定的。说直白点儿，IMT－... 阅读详情

作者：林俊奇，来源：RFID世界网 村田制作所推出一款金属标签(型号：LXMSJZNCMF-198)的早期版本，以便使用UHF RFID技术跟踪金属物品。这款小标签主要用于管理手术工具等小型金属物品。 　　此外，村田还推出了名为RFID系统管理员(RSA)的中间件，这一中间件是由村田收购的ID-Solutions开发的。... 阅读详情

“晶振”是大多数电子产品中都会使用到的一款频率元件，随着科技的发展迅速，电子产品与高科技的逐渐高速发展与增长，频率元件的需求量也在不断的增长。产品也跟着小型并多样化起来。很多的采购和设计师开始迷茫起来，不知该如何选型。更不知道该提供哪些参数才能采购到正确的产品。下面是简单的晶振原理以及采购时需要了解的几个基本参数和种类。 晶振的工作原理： 晶振是晶体振荡器的简称，... 阅读详情

作为一名优秀的硬件工程师首先需要建立干扰和抗干扰的概念，要认识到那些信号是干扰源，哪些信号是需要保护的敏感电路？这个理念贯穿整个设计过程！作为功率放大器电源变压器是干扰源，大地的磁场是干扰源，整流滤波电路是干扰源，数字电路是干扰源，大功率的脉冲信号是干扰源，视频信号对于音频信号是干扰源，模拟信号和模拟地线是敏感电路需要采用所有措施防止干扰！ 为了获得好的信噪比指标，要考虑良好的接地系统，... 阅读详情