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驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

2023-09-22 |AIGC,AI芯片,Chiplet

套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护

2023-09-22 |TDK,TVS二极管

OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%

2023-09-22 |豪威集团,TheiaCel,图像传感器,OX08D10

Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求，同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求，完全满足消费者和商业用途

2023-09-22 |Bourns,气体放电管,过压保护

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

2023-09-21 |先进封装

本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米

2023-09-21 |BMR314,DC/DC转换器,Flex Power-Modules

该芯片采用8核CPU，拥有8采样通道、9Bit采样深度，采样率达1GHz，号称“功耗降低50%，延迟降低30%，每秒点云处理能力800万/秒”。

2023-09-21 |蔚来,杨戬,激光雷达,NX6031

Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容

2023-09-21 |IC封装,3D-IC

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅

2023-09-21 |SiC-FET,PCB

如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC

2023-09-20 |SiC,碳化硅

电子设备为我们的世界提供动力，让通信得以进行。在所有需要信号完整性和精确功率放大的应用中，都需要使用隔直电容来提供清晰的波形和合适的放大电压。

2023-09-20 |隔直电容

村田制作所新增了土壤传感器功能，除了以前的普通土壤外，还可对人工培养土岩棉、椰糠进行测量

2023-09-20 |土壤传感器,村田

AP7179D 在电源、负载与温度拥有 ±1% 输出精确度。本器件在 3A 负载电流下的(最大) 180mV 压差支持宽电压转换范围

2023-09-20 |Diodes,LDO,电源转换

思特威重磅推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA

2023-09-19 |思特威,图像传感器,SC830LA

氮化镓技术将继续在国防和电信市场提供高性能和高效率。射频应用目前主要是碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件

2023-09-19 |氮化镓,射频,RF-GaN,碳化硅