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FSPI的PCB设计
FSPI是一种灵活的串行接口控制器,RK3588芯片中有1个FSPI控制器,可用来连接FSPI设备。
2023-08-29 |
FSPI
,
PCB设计
半导体器件击穿机理分析及设计注意事项
本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项
2023-08-29 |
电源设计
,
击穿原理
,
失效机制
圣邦微电子推出 2A、高精度、低噪音、低压差线性稳压器 SGM2049C
SGM2049C 是一款高精度、低噪声、低压差的线性稳压器。它能够提供 2A 输出电流,典型压差仅为 80mV。
2023-08-29 |
圣邦微电子
,
SGM2049C
,
线性稳压器
巧用降压芯片生成负电压及Vishay功率IC产品介绍
本文介绍基于Vishay SiP12109 COT BUCK拓扑的同步降压转换器产生负电压, 通过简单修改电路的参考节点
2023-08-28 |
DrMOS
,
Vishay
,
同步降压转换器
旁路电容器的重要作用(下)
本文将带您深入探讨旁路电容器是如何提高电子系统的可靠性的
2023-08-28 |
旁路电容器
音频接口电路的PCB设计注意事项
音频接口是连接麦克风和其他声源与计算机的设备,其在模拟和数字信号之间起到了桥梁连接的作用。
2023-08-28 |
音频接口
,
PCB设计
多维科技推出17位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3107和TMR3108
多维科技TMR3107和TMR3108磁性旋转编码器芯片具备优良的温度稳定性,在全温区(-40℃~125℃)范围,绝对角度精度优于±1°。该2款芯片的角度自动校准功能可极大地便利客户使用
2023-08-28 |
多维科技
,
TMR3107
,
TMR3108
,
编码器
四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x
AC7803x采用Arm Cortex M0+内核,主频达到64 MHz,具备高可靠性,符合AEC-Q100车规要求
2023-08-28 |
杰发科技
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AC7803x
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如何在有限空间里实现高性能?结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法!
SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET,带来最新宽带隙半导体技术的性能优势,以及成熟硅基功率器件的易用性
2023-08-25 |
SiC-FET
,
TOLL封装
,
碳化硅
新一代数据中心的连接之“道”
打造新一代的数据中心,需要有多维度的技术考量,比如更高性能的计算架构、更大容量的高速存储、更大功率的配电系统
2023-08-25 |
数据中心
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ChatGPT
,
AI
英诺赛科推出2.4KW Buck/Boost,应用于48V轻混系统
针对vwin网站 中的48V轻混系统应用,英诺赛科推出了2.4kW 双向buck/boost 参考设计,为48V轻混系统提供先进解决方案。
2023-08-25 |
英诺赛科
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GaN
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INN100W032A
帝奥微推出集成比较器和电压基准的高侧测量电流监视器DIA221X
DIA221X具有高精度电流检测,Vos最大值仅为0.2mV,增益误差0.5%,可用于低侧或高侧电流监控器
2023-08-25 |
DIA221X
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帝奥微
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运算放大器
思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器
SC533AT采用思特威独特的SmartGS®-2 Plus技术,基于全局快门技术,结合背照式(BSI)像素结构设计,背面感光面积大幅提升
2023-08-24 |
思特威
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图像传感器
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SC533AT
锂离子电池的等效电路建模
电化学模型很耗时,通常用于了解电池内部的反应过程,这比其他电池模型具有更好的准确性
2023-08-24 |
锂离子电池
,
等效电路
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BMS
为什么消费类DRAM无法满足工业应用需求?
本文将探讨消费类DRAM和工业DRAM之间的差异,并揭示不正确使用DRAM的风险
2023-08-24 |
DRAM
,
工业应用
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