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易飞扬再定义200G数据中心，新推出PAM4 DML的200G QSFP56 DR4/FR4光模块

新款200G QSFP56 DR4/FR4模块采用PAM4调制技术和DML激光器，提供高速传输和卓越性能

2023-06-21 |易飞扬,数据中心

全新的OX02C1S和OX01H1B传感器采用2.2微米像素尺寸，拥有全球领先的QE、MTF和低功耗，可用于监控驾乘人员

SpaceSplice 连接器是一种独特的线对线连接解决方案, 旨在用标准化的解决方案取代手动搭接过程, 减少劳动时间, 易于使用

2023-06-21 |连接器,Littelfuse,SpaceSplice

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

2023-06-21 |Vishay,DFN3820A,整流器

CEA -Leti和英特尔今天宣布了一项联合研究项目，旨在开发 300 毫米晶圆上二维过渡金属二硫化物 (2D TMD) 的层转移技术，目标是将摩尔定律扩展到 2030 年以后

2023-06-20 |晶体管

QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用

2023-06-20 |Qorvo,QPQ3509,滤波器

“GND”在一块PCB板上的重要程度，不亚于水对人体的重要程度。怎么画好“GND”会伴随硬件工程师很长一段时间

2023-06-20 |GND,PCB

根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。

2023-06-20 |罗姆,纬湃科技,SiC,碳化硅

这些PCIe 数据包交换器产品，提供更优越的讯号完整性效能，可支持长走线距离并将损耗控制在 <30dB

2023-06-20 |Diodes,数据包交换器,PCIe3.0

Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）

2023-06-20 |Harwin,连接器

通过使用开关稳压器，可以显著抑制电路的发热量，不仅更节能，还可以减小散热器尺寸，从而能够减小电路规模并设计出低发热的电源电路

2023-06-19 |开关稳压器,DC-DC转换器

本文将回顾晶体管的历史，探讨其未来的发展方向，并分析晶体管基本结构的更新换代，以及最新的Multi-Die系统的应用前景。

2023-06-19 |晶体管,Multi-Die,芯片设计

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

2023-06-19 |铠侠,UFS 4.0,嵌入式闪存

IGBT具有栅极、集电极、发射极3个引脚。栅极与MOSFET相同，集电极和发射极与双极晶体管相同

2023-06-19 |IGBT,晶体管

功率半导体包含功率集成电路和功率分离式组件。功率集成电路安装在驱动电路板上，以发送信号控制功率组件/模块进行开关

2023-06-19 |新能源,SiC-MOSFET