电子创新元件网 | 德赢平台 - 德赢平台,德赢ac米兰官方区域合作伙伴

东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率

600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%

2023-06-13 |MOSFET,TK055U60Z1

根据Counterpoint的数据，中国智能手机销量在2023年第一季度同比下降5%，达到2014年以来的最低水平。

2023-06-13 |智能手机

圣邦微电子推出 SGM58031Q，一款超小尺寸，低功耗，16 位，带内部电压基准的 ADC。

2023-06-13 |圣邦微电子,ADC,SGM58031Q

本文分享一些关于PCB爆板的原因，以及其中涉及到的玻璃转换温度的概念。

2023-06-13 |PCB

半导体公司正在推动 DRAM 的进步，突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子

2023-06-13 |DRAM

诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。

2023-06-13 |滤波器,5G

本文介绍了vwin网站理事会、AEC-Q200标准及其新修订版E。

2023-06-12 |AEC-Q200,车规保险丝,熔断器

通过增加电子元器件以提供电路保护，来防止内部和外部故障是吃力不讨好的设计工作之一，这类似于购买保险

2023-06-12 |电路保护,电子元器件

目前电子组件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且这个比例还将上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电(ESD)造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。

2023-06-12 |ESD,静电放电,ESD二极管

由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素

2023-06-12 |泛林集团,半导体

茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。

2023-06-12 |茂丞超声,SC801,接近传感器

Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率，验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案

2023-06-09 |Transphorm,氮化镓

电感是电子电路当中非常常见的元器件，电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类，它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点

2023-06-09 |PCB设计,电感

PCB 上的传输线是波导的一种形式，沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。

2023-06-09 |PCB设计,导电介质

本文介绍了采用 NCP4390 的半桥 LLC 谐振转换器的设计注意事项。

2023-06-09 |谐振转换器,安森美,NCP4390