跳转到主要内容
Toggle navigation
首页
技术
新闻
视频
德赢vwin米兰
登录
注册
【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础,详细讲解后端工艺
2023-06-06 |
半导体
,
半导体测试
微源推出集成I2C内置路径管理功能的1A充电芯片 – LP4081H
LP4081H集成了充电管理,路径管理,多重保护和船运模式功能,为便携式终端设备提供全面的功能支持
2023-06-06 |
微源
,
LP4081H
推挽电路的坑,你踩过没?
在做信号控制以及驱动时,为了加快控制速度,经常要使用推挽电路。推挽电路可以由两种结构组成:上P下N,上N下P
2023-06-05 |
推挽电路
功率MOSFET基本结构:平面结构
功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管有三个管脚,分别为栅极(Gate),漏极(Drain)和源极(Source)
2023-06-05 |
MOSFET
村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化
村田追求更加优化的设计与制造过程,相较传统的4端子电极产品,通过采用2端子电极,成功研发了“XRCGA_F_A”系列,实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性
2023-06-05 |
晶体谐振器
,
XRCGA
前馈电容:一个能改善DC-DC电路动态特性的电容
什么是前馈电容,它是与反馈分压电阻中上端电阻并联的可选电容,如下图中的图片。那为什么DC-DC电路中要引入前馈电容呢,
2023-06-05 |
DC-DC电路
,
前馈电容
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一,旨在实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)
2023-06-02 |
VIPack
,
日月光
,
ASIC
,
人工智能
满足当今电源需求的全系列栅极驱动电源产品
本文将为您介绍栅极驱动电源与DC-DC转换器的技术概念,以及由Murata推出的隔离栅极驱动电源产品系列的功能特性
2023-06-02 |
栅极驱动器
,
DC-DC转换器
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
通过转移到较低的工艺节点,X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍
2023-06-02 |
X-FAB
,
XT011
从智能照明看智慧城市中的交通规划
智慧路灯是智慧城市的重要组成部分,传统路灯仅承载着道路照明的任务,新一代的智慧路灯则对提高道路通行效率意义重大
2023-06-02 |
智能照明
,
智慧城市
,
智慧路灯
豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
全新的OP03011 LCOS面板将阵列和帧缓冲器集成到重量轻、功耗低的超紧凑单芯片解决方案中,可满足智能眼镜的需求
2023-06-02 |
豪威集团
,
OP03011
,
AR眼镜
3D时代值得关注的趋势
随着电子设备精密化,人们愈发要求半导体技术能以更低的成本实现更优的性能和更大的容量。这些趋势推动了半导体技术的重大进步,在过去十年中2D NAND逐渐过渡到3D NAND。
2023-06-01 |
3D-NAND
,
泛林集团
新能源汽车加速爆发,功率器件迎来增长新契机
在当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下,汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业
2023-06-01 |
新能源汽车
,
功率器件
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列
该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿,能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟输出信号
2023-06-01 |
MEMS
,
vwin得赢手机客户端
,
NSPGM2
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管
通过用一个LTKAK2-L代替四个或八个15KPA或30KPA轴向引线瞬态抑制二极管,电子设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间
2023-06-01 |
Littelfuse
,
LTKAK2-L
,
瞬态抑制二极管
第一页
前一页
…
97
98
99
…
下一页
末页
map