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SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

2024-01-03 |SEMI,半导体,HPC,晶圆

森国科IPM智能功率模块KG05AS05B1M1集成了6个MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路，具备欠压保护和失效保护功能，以保证电子设备的安全和可靠性

2024-01-02 |功率模块,KG05AS05B1M1,森国科

光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上

2024-01-02 |ToF传感器,ND06,光微科技

多维科技推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声

2024-01-02 |多维科技,线性磁传感器,TMR8503

国巨推出二款高功率瞬态抑制二极体TVS - SMAJ-HP6AT及1.5SMBJ-AT系列，提供了卓越的过电压保护，还具备高功率和高可靠性。

2023-12-29 |国巨,瞬态抑制,SMAJ-HP6AT

英诺赛科宣布推出100V车规级氮化镓器件INN100W135A-Q，该器件已通过AEC-Q101 认证

2023-12-28 |英诺赛科,GaN,激光雷达,车规级

海思嵌入式AI提供了超轻量级的AI技术框架、极致性能完全满足MCU的推理要求、并能够将多模型快速转换为代码并导入工程

2023-12-28 |海思,RISC-V,vwin彩票注册 ,AI,MPU

帝奥微推出的四通道120mΩ的智能高边开关DIA74H120，可以很好地取代传统的保险丝和继电器，用于车身域控制器中的非常配电

2023-12-28 |帝奥微,DIA74H120,高边开关

物联网领域有许多关键术语和缩写词。本文列出了一些常见术语

2023-12-28 |物联网,术语

芯海科技全新推出CS8M320系列的经济型信号链MCU 。该MCU集成了12位全差分ADC、低温漂基准、电容测量模块CVC等信号链模块

2023-12-27 |vwin彩票注册 ,芯海科技,CS8M320

苏州灵动佳芯推出一款非接触式红外体温传感器芯片ZT9799，采用量子阱红外光电探测技术，快速探测红外波段的光信号，完成红外波段光信号探测

2023-12-27 |温度传感器,灵动佳芯

Z20K3xxME系列集成4个Cortex-R5F内核，可灵活配置1对锁步核和2个单核或2对锁步核的工作模式

2023-12-27 |智芯,Z20K3xxME,vwin彩票注册

佰维成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块。CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB

2023-12-27 |CXL 2.0,佰维,DRAM,高性能计算

协作机器人已经成为了制造业中不可或缺的关键帮手，它不仅大幅提高了生产效率和灵活性，还彻底重塑了工业生产的面貌

2023-12-27 |协作机器人

MATE-12B是一款常开开关，采用12.7 mm x 1.8 mm (0.276" x 0.071") 的玻璃外壳，可切换高达200 Vdc 10 W的电压

2023-12-26 |Littelfuse,磁簧开关,MATE-12B