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X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

新的单光子雪崩二极管（SPAD）器件可使得整个近红外（NIR）波段的灵敏度均得到加强，关键波长850纳米和905纳米的灵敏度分别提高40%和35%。

2023-11-17 |X-FAB,SPAD,单光子雪崩二极管

ST54L 可承载多种服务，包括移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务

2023-11-17 |意法半导体,NFC,ST54L

这些通孔元件专为超高饱和电流设计，在=100°C电流范围为32A至83A，电感值3.2 µH~10 µH,直流电阻低至0.85 mΩ或1.2mΩ

2023-11-17 |TDK,ERU33,电感器

新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求

2023-11-16 |Microchip,TrustAnchor,TA101

全新的OVMed®OH0131 ISP是一款易于实施的解决方案，其先进功能组合可实现较高的图像质量、可靠性和成本效益

2023-11-16 |豪威集团,OVMed,图像信号处理器,OH0131

这是一条数字化管控的高度自动化产线，可实现最大100多道激光雷达核心环节工序的自动化生产，满足多型号高精度激光雷达量产需求

2023-11-16 |车规,激光雷达,北醒

从2022年至2028年间，MCU预计将以5.2%的复合年均增长率增长，到2028年市场收益将达到320亿美元

2023-11-15 |Yole,微控制器,vwin彩票注册

这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器（DSC）优化设计，可为实时应用定制许可选项

2023-11-15 |Microchip,编译器,MPLAB,XC-DSC

国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点

2023-11-15 |国星光电,MIP器件,超高清显示

据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%

2023-11-14 |MLCC

三菱电机集团近日宣布，将与Nexperia B.V. 建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体

2023-11-14 |三菱电机,Nexperia,SiC,功率半导体

东芝已大量投放市场的五款新型MOSFET栅极驱动IC—TCK42xG系列是支持外部背对背MOSFET的器件，可阻止电流反向流入负载开关

2023-11-14 |MOSFET,栅极驱动,TCK42xG

Pxxx0S3N-A系列的主要优势在于其高功率密度设计，能够承受高达3kA（8/20µs）的浪涌电流和高达6kV的电压，箝位电压非常低

2023-11-13 |Littelfuse,晶闸管,Pxxx0S3N-A,SIDACtor

LPDDR5T的16 GB容量套装产品可在国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的最低电压1.01至1. 12V（伏特）标准范围下运行

2023-11-13 |SK海力士,LPDDR5T,DRAM

该本地分发版本传输的数据量比大陆通信流要少得多，最多可将占用的带宽量减少70%，显著降低用户的数据传输费用。

2023-11-13 |PointPerfect,带宽,u-blox,GNSS