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三星推出其首个LPCAMM内存解决方案，开启内存模组新未来

与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能提高 50%，能效提高 70%，面积缩小 60%，预计将于 2024 年实现商业化

2023-09-26 |三星,LPCAMM,内存

据TechInsights数据显示，继2021 年半导体资本支出增长35%，2022年增长15%以后，预测2023年半导体资本支出将下降14%

易飞扬的硅光400G QSFP-DD LR4 10km产品完全遵循400G-LR4-10 100G Lambda MSA标准，支持长达10km的单模光纤传输和同时向下兼容400G FR4应用

2023-09-25 |易飞扬,光模块,硅光技术

专为中国计算机视觉市场优化设计， Metavision® EVK5 是一款高速、经济高效、紧凑的评估套件

2023-09-25 |Prophesee,EVK5,vwin得赢手机客户端 ,IMX646

本文将为您介绍5G和Wi-Fi技术的最新发展与5G CPE的应用模式

2023-09-22 |5G,Wi-Fi 6,无线通信

套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护

2023-09-22 |TDK,TVS二极管

OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%

2023-09-22 |豪威集团,TheiaCel,图像传感器,OX08D10

Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求，同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求，完全满足消费者和商业用途

2023-09-22 |Bourns,气体放电管,过压保护

本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米

2023-09-21 |BMR314,DC/DC转换器,Flex Power-Modules

如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC

2023-09-20 |SiC,碳化硅

村田制作所新增了土壤传感器功能，除了以前的普通土壤外，还可对人工培养土岩棉、椰糠进行测量

2023-09-20 |土壤传感器,村田

AP7179D 在电源、负载与温度拥有 ±1% 输出精确度。本器件在 3A 负载电流下的(最大) 180mV 压差支持宽电压转换范围

2023-09-20 |Diodes,LDO,电源转换

思特威重磅推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA

2023-09-19 |思特威,图像传感器,SC830LA

氮化镓技术将继续在国防和电信市场提供高性能和高效率。射频应用目前主要是碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件

2023-09-19 |氮化镓,射频,RF-GaN,碳化硅

RACM600-L系列AC/DC 电源具有极高的市场知名度和性价比，该系列增加了 2 个新的版本，在现有24V输出的基础上，可提供 12 V 和 48 V 输出。

2023-09-19 |Recom,RACM600-L,AC/DC电源