新闻 | 电子创新元件网 - 德赢平台,德赢ac米兰官方区域合作伙伴

碳化硅MOS 四引脚封装在应用中的优势

碳化硅MOS 芯片具有优异的高频特性，在高频应用中，传统的TO-247封装会制约其高频特性。

2022-08-25 |碳化硅,TO-247

该产品采用QFN24封装，与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比，贴装面积缩小了36%左右。

2022-08-25 |电机驱动IC,TB67S549FTG

日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术

2022-08-25 |Chiplet,封装技术

矽力杰低功耗数字温度传感器SQ52910支持-40°C ~ +125°C工作温度范围，出色的性能，小尺寸使其非常适合在各种通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展温度测量。

2022-08-24 |数字温度传感器,SQ52910

新系列元件广泛适用于各种DC-DC转换器拓扑，最高工作电压为1000 V DC，可耐受的瞬态过电压高达2500 Vpeak

2022-08-24 |DC-DC转换器,SMT变压器,E13EMHV

LinkSwitch-TN2Q集成了系统级保护功能，支持30-550VDC输入

2022-08-24 |降压开关IC,LinkSwitch-TN2Q

最新公布的财报数据显示，得益于物联网、Wi-Fi 6/6E、工业、通信网络等行业对内存芯片的强劲需求

2022-08-23 |存储技术

随着电气化和智能化的不断发展，半导体对汽车变得越来越重要。其中，智能水平已成为客户购买车辆时考虑的重要因素

2022-08-23 |自动驾驶,ADAS

AP64060Q 具有非常低的静态电流 (IQ)，通常仅为 90μA，因此可提高轻负载效率。

2022-08-23 |同步降压转换器,AP64060Q

Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

2022-08-22 |整流器,TO-244

BL32F32x2系列是专为光模块的核心需求定制，有QFN32、QFN24、QFN20三种微小封装

2022-08-22 |上海贝岭,BL32F32x2,光模块

智能手机电容器主要制造商村田（Murata）开发的新型纳米颗粒和量子点，有望将微小的可打印组件和量子级生物标志物带入我们的日常生活

2022-08-17 |柔性传感器,MLCC

据国外媒体报道，研究机构最新的数据显示，今年二季度全球DRAM的市场规模为255.9亿美元，环比增长6.5%，仍保持可观的增速

2022-08-16 |DRAM

该评估标志着涂鸦智能在模组的通信链路上已建立起网络安全核心基准，并已通过独立权威第三方认证机构TUV南德的网络安全评估

2022-08-16 |ZIGBEE,物联网

器件在 +60 °C下额定电压为570 V，+105 °C 下类别电压为475 V，开路电压可达到600 V，降低太阳能光伏逆变器总成本

2022-08-15 |电容器