更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
judy-- 周二, 05/16/2023 - 15:10
兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb
兆易创新
重点布局利基市场，兆易创新推出首款DDR3L产品
judy-- 周四, 09/08/2022 - 16:06
兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储（CXMT）先进制程，提供2Gb/4Gb两种容量选择，可在满足消费电子市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用