封装技术

随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展，半导体计算性能需求迅速提高。

本文将以易于理解的语言来阐述封装技术，帮助公众不再因为复杂难懂而对这项技术望而却步。

日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术