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3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法

对于大规模的芯片设计，自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中，可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中

2022-08-04 |3D-IC,三维布图,芯片设计

射频的黄金三角之一就是阻抗，我们在射频设计中，会经常与阻抗打交道,我们今天一起来看一下有关阻抗的那些事儿。

2022-08-04 |射频设计,阻抗

如今，我们正处于一个被无处不在的数据及高耗电应用所驱动的信息计算世界中，使得电源管理成为了不同系统、网络和软件所面临多方面挑战中的不可忽视的一环。

2022-08-03 |DC-DC转换器,PMIC

在本文中，我们将探讨具有驱动器源极引脚的TO-247-4L封装产品的电路板布局布线相关的注意事项。

2022-08-02 |电路板,布线布局

在目前的手机产品中，最常使用的是SAW 和 BAW滤波器。虽然随着进一步的改进，它们可能会在一定程度上超过 6GHz 的范围

2022-08-02 |毫米波滤波器,5G

多层陶瓷电容器（MLCC）正在迅速成长为一个优秀的替代品。让我们一起回顾下在为应用更换合适的电容器时需要考量的一些因素吧

2022-08-01 |MLCC,多层陶瓷电容器,薄膜电容器

本讲座主要介绍DIPIPM™的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。

2022-08-01 |DIPIPM

在本文中，我们将回顾GNSS技术随着自动驾驶时代的到来而逐渐发展成熟的过程。我们还将探讨这些技术正如何改变车辆导航解决方案、助力自动驾驶汽车普及

2022-08-01 |自动驾驶,GNSS

在实践中，SOA曲线是工程师的重要参考之一。工程师必须考虑到所有的极限工况，同时保证器件的工作时的参数都在SOA之内。

2022-07-29 |SOA曲线,IGBT

在汽车行业，从传统的12V配电系统向48V配电系统升级的趋势越来越明显。特别是在全球节能减碳的大背景下，随着人们对于48V电源系统的环保和经济价值的深入认知

2022-07-29 |电源系统,EFuse

电源电路无法启动（不工作）的原因之一是由于手工焊接导致的IC和外围元器件受损。当通过手工焊接将IC和外围元器件安装到电路板上时，需要遵守每个元器件的手工焊接推荐条件。

2022-07-28 |线性稳压器,元器件

GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性，因此问题并不在于“GaN是否可靠？”，而是“如何验证GaN的可靠性？”

2022-07-28 |GaN,氮化镓,场效应晶体管

本讲座主要介绍DIPIPMTM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。

2022-07-26 |DIPIPM,功率模块

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近，超出了制程能力”的问题，我们在设计PCB板的时候，所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上

2022-07-26 |PCB板,过孔

过去近三十年，SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看，这段时间内还是发生了诸多变化。

2022-07-26 |CFP – SMx,功率二极管