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【供应链大转型】芯片缺货,如何提防假货?这里有几点忠告,请记牢!
在可预见的未来,电子元器件的需求将远超供应,而晶圆产能需要经年累月的时间才能建成。每一个细分行业的OEM都在竞相获取他们需的元器件。
2022-03-03 |
芯片缺货
,
供应链
EMC概述(2)——什么是电磁兼容性(EMC)?
在本文中我将介绍这些电磁噪声的传播路径。
2022-03-03 |
电磁兼容
,
EMC
了解有关齐纳二极管的基础知识
齐纳二极管是电子电路的一个基本构建模块,其作用是在达到特定反向电压(常称为齐纳电压)时允许大量电流反向流动。达到或超过此反向击穿电压后,齐纳二极管便以恒定基准电压运行。
2022-03-03 |
齐纳二极管
EMC概述(1)——什么是电磁兼容性(EMC)?
从本文开始,我想围绕“电磁兼容性(EMC)”做一个深入探讨。希望本系列的内容对您有所帮助!
2022-03-02 |
EMC
,
电磁兼容
六种主流物联网无线技术盘点:一文治愈你的无线选择困难症!
为了帮助大家在工作中快速寻找到符合特定项目需求的最佳无线连接方案,本文将对IoT中应用最广泛的6种无线通信技术逐一进行梳理。
2022-03-02 |
物联网
,
无线技术
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CAN FD是连接汽车内的ECU或电脑并进行通讯的车内局域网之一。CAN FD能够以比以往的CAN标准更快的速度进行通讯。
2022-03-01 |
CAN-FD
,
降噪
详解无人驾驶传感器:摄像头、激光雷达、雷达、温度传感器
在Cadence汽车峰会上,Uhnder的首席执行官Manju Hegde对传感器进行了精彩的概述,重点介绍了摄像头、雷达和激光雷达等核心传感器的部件。
2022-03-01 |
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使用SiC MOSFET时如何尽量降低电磁干扰和开关损耗
对于一直在设法提高效率和功率密度并同时维持系统简单性的功率设计师而言,碳化硅(SiC)MOSFET的高开关速度、高额定电压和小RDS(on)使得它们具有十分高的吸引力。然而,由于高开关速度会导致高漏源电压(VDS)峰值和长振铃期,它们会产生电磁干扰,尤其是在电流大时。
2022-02-28 |
碳化硅
,
UnitedSiC
,
电磁干扰
非互补有源钳位可实现超高功率密度反激式电源设计
本文将简要介绍反激式电源中对初级钳位电路的需求。然后比较和对比无源钳位方案、互补有源钳位方案以及非互补有源钳位方案的使用,最后介绍一款支持非互补钳位方案且可实现超高功率密度反激电源设计的芯片组。
2022-02-25 |
电源设计
,
反激式电源
【微控制器基础】——从历史切入,了解微控制器的五个要素(上)
微控制器发展至今,随着市场需求的不断变化,每年都会带来新的设计和支持方面的创新,但回归本身还是离不开上述的五个基本要素。
2022-02-25 |
微控制器
LiDAR揭秘:“波长大辩论”的深入指导
在未来ADAS和AD车辆中,传感器主要有三种模式,分别是图像传感器、雷达和LiDAR。本文旨在帮助理清的根本性辩论:哪种波长将在汽车LiDAR应用中占据主导地位?
2022-02-24 |
LiDAR
,
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如何正确理解运算放大器输入失调电压?
什么是运算放大器输入失调电压?本文让你秒懂!
2022-02-24 |
运算放大器
,
失调电压
从硅过渡到碳化硅,MOSFET的结构及性能优劣势对比
650V-1200V电压等级的SiC MOSFET商业产品已经从Gen 2发展到了Gen 3,随着技术的发展,元胞宽度持续减小,比导通电阻持续降低,器件性能超越Si器件,浪涌电流、短路能力、栅氧可靠性等可靠性问题备受关注
2022-02-23 |
碳化硅
,
MOSFET
【科普】什么是晶圆级封装
在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装
2022-02-22 |
晶圆
,
封装
在半导体开关中使用共源共栅拓扑消除米勒效应
物理法则无法击败。电阻必然消耗电能,并产生热量和压降。电容器要消耗时间存储电荷,再花时间释放电荷。电感器要花时间制造电磁场并让其坍塌。
2022-02-22 |
SiC
,
米勒电容
,
UnitedSiC
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