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为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.2中将介绍安装了金属支架的2个系列。请根据用途从各系列中选择产品，以帮助提高产品可靠性。 4. 金属端子缓和弯板应力，降低对元器件本体的负荷 MEGACAP (带金属框架) MEAGACAP是将MLCC的端电极和金属支架焊接在一起的制品。金属支架可缓解热冲击和基板弯曲所产生的应力，... 阅读详情

导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。 为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南第一部分中将介绍树脂电极的3个系列。... 阅读详情

在一些工业应用中，往往会用到很多电容器组，会配置速断、过流、过压、失压等保护，但是还是会出现因电容器故障而导致跳闸的现象，这究竟是怎么回事呢，该如何解决？ 电容器组故障分析 电容器组采用常用的星型接线方式，三相共体外壳接于同一铁框架，框架接地。电容器内部结构为多个元件并联的四串结构，并设置内熔丝保护，检修人员与厂家人员对损坏的电容器进行解剖，发现受损电容器的A、B相内熔丝均熔断了两根，外包封破裂... 阅读详情

电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的，因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要。小编精选了在维修中积累了部分常见电子元器件检测经验和技巧，供大家参考。 1. 测整流电桥各脚的极性 万用表置R×1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10kΩ，... 阅读详情

文章来源：硬件十万个为什么 1. MLCC结构简介 片式多层陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。在其内部，金属电极层与陶瓷介质层交替堆叠；金属内电极一端与外电极相连的话，则另一端必定被埋在陶瓷介质内不与另一侧外电极相连；每两个相邻的金属内电极与其中间的陶瓷介质一起，构成了多个并联平板电容器。这种巧妙的结构设计特别适宜于连续的自动化生产，... 阅读详情

非常适用于工业设备和基站电机驱动的12款40V和60V耐压产品 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）”，非常适用于FA等工业设备和基站（冷却风扇）的电机驱动。 近年来，为了支持工业设备和基站的电机所使用的24V输入，... 阅读详情